电镀锡-电镀锡工艺流程配方

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于电镀锡的问题，于是小编就整理了3个相关介绍电镀锡的解答，让我们一起看看吧。

电镀锡锑什么意思和电镀锡有啥区别？

两者区别在于电镀母液不同。一个是仅含锡一个是含有锡锑。利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。

电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

电镀锡钝化原理？

虽然电镀锡溶液各不相同，但是电镀锡工艺流程基本相同，基本流程均分为前处理、电镀锡、软熔、钝化和涂防锈油等工艺段。

1、前处理前处理一般包括碱洗和酸洗两道工序，目的是将低碳钢表面的有机油质和氧化膜除去，以露出新鲜的钢表面，为后续的电镀做准备。广泛应用的碱洗液一般为NaOH、碱性磷酸盐和硅酸盐以及表面活性剂配制的复合溶液，可有效除去带钢表面的油污。

2、电镀锡对于几种不同的镀液体系，酸洗液基本上都采用硫酸溶液进行化学酸洗，而氟硼酸型电镀锡工艺采用盐酸溶液，酸洗时采用阴极-阳极电解处理，以除去表面的氧化膜，活化基体。电沉积弗洛斯坦镀锡法采用为主盐，其中和都有严格的浓度范围。此外，镀液中还须含有游离酸和添加剂等，它们各自起不同的作用，对浓度的控制也有相应的要求。

3、软熔软熔是指将钢板加热到锡的熔点（232℃）以上，使熔融的锡镀层在溜平作用下消除微孔，出现光泽；同时在镀锡层与铁基体间生成金属间化合物，进一步增加镀层结合力。根据加热方法，软熔可分为电阻软熔、感应软熔和电阻-感应联合软熔。

4、后处理包括钝化和涂油处理两个工艺段。钝化处理可增加镀锡板的耐蚀性、抗硫性及涂漆性等，并且防止在储存过程中锡氧化物的生长和镀锡板制罐过程中出现的硫化物锈蚀。钝化多采用重铬酸钠溶液，其处理方法有化学钝化和电化学钝化两种。

电镀锡电流密度计算公式？

1、理论计算公式：Q=I×tI=j×SQ：表示电量，反应在PCB上为镀铜厚度。I：表示电镀所使用的电流，单位为：A（安培）。t：表示电镀所需要的时间，单位为：min（分钟）。j：表示电流密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，单位为：ASF（A/ft2）。S：表示受镀面积，单位为：ft2（平方英尺）。

2、实践计算公式：A、铜层厚的计算方法：镀层厚度（um）=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202 B、镍层厚度的计算方法：镀层厚度（um）=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0182C、锡层的计算方法镀层厚度（um）=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0456。

到此，以上就是小编对于电镀锡的问题就介绍到这了，希望介绍关于电镀锡的3点解答对大家有用。