电镀铜-电镀铜工艺

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于电镀铜的问题，于是小编就整理了4个相关介绍电镀铜的解答，让我们一起看看吧。

关于电镀铜？

这个要看你镀铜是干什么用,常用的光亮度铜溶液的主要成分是:硫酸铜(160克~250克/升),硫酸(40~120克/升）,光亮剂(助剂,不加镀层不会亮，参考光亮剂使用说明),十二烷基硫酸钠(可不用)，氯离子（30~120毫克/升）;阴极电流密度1.5-8A/d㎡,阳极电流密度 0.5-30A/d㎡.

什么是铜电镀？

镀铜是在电镀工业中使用最广泛的一种预镀层，包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。

　　电镀铜

　　（copper(electro)plating;electrocoppering ）

　　用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性（氰化物）镀铜。为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。

铜电镀是指利用电解工艺，将黄铜沉积在镀件表面，形成金属镀层的表面处理技术。

   电镀黄铜是一种碱性溶液电镀黄铜工艺及其电镀溶液配方，属于金属表面处理技术领域。

   工艺如下：首先配制溶液，然后对作为阴极的金属基体进行前处理，即除油、酸洗、碱洗、活化、浸锌，再在电镀溶液中通以电流产生电能，使经过前处理的阴极的金属基体表面沉积各种厚度的光亮致密的黄铜镀层。

镀铜方程式？

电镀铜原理总方程式：Fe+2Cu2+==Fe2+Cu。电镀铜用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。

通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性（氰化物）镀铜。

电镀铜为啥用磷铜板？

电镀铜使用磷铜板的原因主要有以下几点：

磷铜板是一种电解铜磷合金，主要成分为铜和磷，具有优良的机械性能、稳定的化学性能和良好的电化学性能。由于其较高的硬度、耐蚀性和抗磨损性，经常被用于电镀基材。

磷铜板中加入少量的磷，能避免一价铜的形成。理论上，铜阳极溶解成二价铜（Cu++），实际操作中发现铜阳极还有一价铜（Cu+）生成，这些一价铜化合物是粉末状，不溶于电镀液，即浪费，有容易引起镀层粗糙。

因此，硫酸型电镀铜用的阳极是磷铜（含磷0.2%-1%比较好）。虽然还有其它少量物质也能避免一价铜的形成，但由于磷铜更经济，添加其它物质的铜退出市场。

以上信息仅供参考，如需了解更多信息，建议咨询专业人士。

电镀铜使用磷铜板作为阳极的原因主要有以下几点：
避免一价铜的生成：磷铜中的磷元素可以与铜形成稳定的合金，从而避免了一价铜的生成。一价铜化合物是粉末状，不溶于电镀液，既浪费又容易引起镀层粗糙。
减缓阳极溶解速度：含磷铜板的阳极溶解速度较电解铜阳极慢，这样可以减少“铜粉”的产生，使镀液更加稳定，镀层质量更有保证。
提高镀层质量：由于磷铜阳极的溶解速度适中，可以保证镀层的质量和均匀性。
经济性：相比于添加其他物质，磷铜更加经济实用，因此被广泛应用于电镀铜行业。
综上所述，使用磷铜板作为电镀铜的阳极可以避免一价铜的生成，减缓阳极溶解速度，提高镀层质量，并且具有经济性。

到此，以上就是小编对于电镀铜的问题就介绍到这了，希望介绍关于电镀铜的4点解答对大家有用。