无镍电镀-无镍电镀是什么意思

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于无镍电镀的问题，于是小编就整理了4个相关介绍无镍电镀的解答，让我们一起看看吧。

无镍电镀的优缺点？

优点是

1+性能

镀3微米以上铜锡合金取代相同厚度的镀镍，获得镀层的防腐性能与镀镍相当甚至强过镀镍。

2+健康无害

因镍元素会使人体皮肤及血液产生过敏反应导致对人体的危害，故现代环保电镀已经用铜锡合金电镀取代镀镍。

3+优势

因铜锡合金镀层低电走位极佳，镀层致密度好，当厚度与镍镀层相同的情况下，其防腐蚀性比镍镀层更优秀。

电镀防金和电镀无镍价格一样吗？

     电镀仿金的电镀费要比电镀无镍的价格高出几倍到左右。

    耐磨电镀 无镍电镀 如电瓶车头盔在40元/件，具体的价格可能因商品参加活动等情况发生变化，也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化，则最终以订单实际价格为准。

     仿金电镀价格较高，一般用在用小件工艺品上，跟真金电镀比的话，可能没真金电镀质感好，如一般流行饰品品会选择电镀防金。

无电解镀镍与一般电镀镍有什么区别？

二者的沉积原理不同。

无电解镀镍是化学镀镍，也叫化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。

电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止针孔，促进阴极极化等等。

Etch back与电镀镍金工艺区别？

一、作用不同

1、电镀镍主要用作防护装饰性镀层。

2、Etch back的性能有如下作用

(1)利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。

(2)化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。

(3)根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。

(4)镀层的磨擦系数低，可以达到无油润滑的状态，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。

(5)低磷镀层具有良好的可焊性。

二、原理不同

1、电镀镍借电化学作用，是在黑色金属或有色金属制件表面上沉积一层镍的方法。

2、Etch back原理为在催化剂Fe的催化作用下，溶液中的次磷酸根在催化表面催化脱氢，形成活性氢化物，并被氧化成亚磷酸根；活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍，其本身氧化成氢气。

1、电镀镍可用作表面镀层，但主要用于镀铬打底，防止腐蚀，增加耐磨性、光泽和美观。广泛应用于机器、仪器、仪表、医疗器械、家庭用具等制造工业。将制件作阴极，纯镍板阳级，挂入以硫酸镍、氯化钠和硼酸所配成的电解液中，进行电镀。

2、Etch back镀镍层具有优秀的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等综合物理化学性能，该项技术已经得到广泛应用，几乎难以找到一个工业不采用化学镀镍技术。

Etch Back工艺和电镀镍金工艺是两种不同的金属加工技术，它们的主要区别在于所使用的材料和工艺流程。Etch Back工艺是一种用于制造高精度金属零件的工艺。

到此，以上就是小编对于无镍电镀的问题就介绍到这了，希望介绍关于无镍电镀的4点解答对大家有用。