pcb负片-pcb负片是什么意思

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于pcb负片的问题，于是小编就整理了3个相关介绍pcb负片的解答，让我们一起看看吧。

PCB板一般都是几层的？所谓正片负片指的是什么？

PCB的层数从1-100层，根据不同的要求做不同的层结构。一般四层板从上到下为-顶层线路-电源层-接地层-底层线路正片是指生产线路板的过程中，菲林透明的地方为空白，不透明的地方为线路负片则刚刚相反。我们之前用胶卷拍照留下的底片即为负片

pcb外层负片开路缺口原因？

以下内容为偶发性膜破原因分析及改善对策，针对批量性亦可参考 首先根据切片现状分析导致膜破的原因，大概分为以下几种类型：

一.AOI漏检（确认切片孔环内测是否有缺口，这种异物导致的小的孔环缺口，AOI往往会为了减少报假点率而调整参数，导致漏检）

二.外力（切片现状为孔铜与孔垂直断开，孔内无残铜，导致原因主要为：

1.搬运动作 2.显影传送滚轮 3.蚀刻传送滚轮 .4. 显影后重工方法 5.蚀刻中检异常板未隔胶片）

三.板面氧化（切片现状为孔口边缘有残铜，为干膜结合不好，药水攻击导致，导致原因主要为： 前处理药水异常，异常板未退洗，2.压膜人员未戴手套，导致板面氧化）

四.异物 （切片现状为孔口边缘的铜呈锐角，或孔环缺口，导致原因主要为： 曝光异物，压膜后异物，曝光能量过低导致紫外线无法穿透微小异物 五.流胶 (切片现状为孔口边缘，且两面都有残铜，不良分布整板面，导致原因： 压膜后、曝光后、显影holding time 超时 六：来料铜渣/披锋（切片现状为孔铜与孔垂直断开，孔内无残铜，不良版序为板边step,且有部分多层铜的现象）

七：退洗重工（切片现状为孔口边缘有残铜，但残铜中间被断开，为退洗时孔内有干膜残留， 压膜时导致贴合不良，蚀刻时药水攻击导致膜破，孔内部分铜***膜覆盖导致孔内残铜断开）

八：孔内水汽（多为小孔，不良分布整板面，且孔内残铜呈半环状，孔口残铜呈锐角状， 原因为 1.前处理烘干段温度不够，鼓风机风管脱落，鼓风机异常，烘干机未全开等导致孔内水汽未烘干）

九: 压膜机热压轮压伤或者热压轮上的干膜残留未清洁干净导致的轻微膜皱、干膜压伤，一般反着光看的比较明显，光线不好的地方不易被发现，也是造成外层膜破的主要原因

由于干膜附着力、以及生产控制问题，负片生产要比正片缺陷板多一些（这就是为什么正片麻烦一点，但是大多数正常工序都是使用正片的道理）！

负片生产中，曝光不良，作为抗蚀剂的膜被显影时冲掉，造成版面铜皮被蚀刻形成开路缺口。

仅供参考

pcb的层及阶定义？

PCB线路板设计中，须知PCB板层的定义如下：

1.顶层信号层(Top Layer)：

也称元件层，主要用来放置元器件，对于比层板和多层板可以用来布线;

2.中间信号层(Mid Layer)：最多可有30层，在多层板中用于布信号线.

3.底层信号层(Bootom Layer)：

也称焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件

4.顶部丝印层(Top Overlayer)：

用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

5.底部丝印层(Bottom Overlayer)：

与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

6.内部电源层(Internal Plane)：

通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。

到此，以上就是小编对于pcb负片的问题就介绍到这了，希望介绍关于pcb负片的3点解答对大家有用。