黄光工艺-黄光工艺具体过程

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于黄光工艺的问题，于是小编就整理了3个相关介绍黄光工艺的解答，让我们一起看看吧。

光阻剥离属于什么工序？

光阻剥离(stripping)是在半导体或显示器的黄光微影工艺的最后一道步骤，就是将上道蚀刻步骤中保护图案的光阻去除，避免光阻残留污染下一道黄光微影工艺，以获得干净的有线路图案的基板。

光阻，亦称为光阻剂，是一个用在许多工业制程上的光敏材料。光阻剥离是一种光阻剥离装置以及光阻剥离方法，通过在过滤装置的滤芯中添加mof材料，该材料在可见光下可以捕捉溶液中的氧气，降低溶液中的溶解氧，进而降低缝隙内外的氧浓度差，缓解因基板剥离光阻所产生铜的掏空现象；进一步的，当达到饱和时，可对其进行加热或者紫外光照，将其吸附的氧气释放出去，进而可循环使用滤芯材料。

led衬底红黄光芯片生产有污染吗？

一般说半导体工业都是有排放污染的可能的。

led制作流程？

1.LED芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整

2.LED扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3.LED点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）

工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4.LED备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

5.LED手工刺片

将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

6.LED自动装架

自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

7.LED烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。

银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

8.LED压焊

压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。

到此，以上就是小编对于黄光工艺的问题就介绍到这了，希望介绍关于黄光工艺的3点解答对大家有用。